Tinker Board 2S
Arm-based 單板電腦 (SBC)，採用 Arm big.LITTLE™ 技術 64 位元處理器，可提供更優異的運算效能且耗電量低。
- 為物聯網裝置提供出色效能：
搭載採用 64 位元 Armv8 架構的 6 核心 Rockchip RK3399 系統單晶片(SoC)，以及多核心 Mali-T860。 - 簡易設定工具：
利用直覺式的軟體調校效能，只要簡易三步驟即可完成初始配置。 - 專業級管理員：
ASUS IoT Cloud Console 可進行資料管理和分析，並支援韌體無線 (FOTA) 更新。 - 支援 androids 10：
提供更佳的 3D 運算效能、androids 神經網路 API 1.2 支援，以及效率提高 5 倍的 Adiantum 加密功能。
比較
2U 雙處理器伺服器，搭載 Intel Xeon 6 可擴充處理器，支援最多 32 組 DIMM、三個雙插槽 GPU、8 個 NVMe、10 個 PCIe 插槽和雙 M.2，以及 ASUS ASMB12-iKVM。
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最新
- 廣泛的運算效能： 搭載 Intel® Xeon® 6 可擴充處理器，配備 32 個 DDR5 RDIMM，速度高達 6400MHz 1DPC，在最廣泛的工作負載範圍內提供卓越的效能和最高的效率。
- 模組化架構和可擴充的設計： 採用 DC-MHS 架構，支援最多 24 個 NVMe 硬碟，並提供最多 10 個 PCIe 5.0 插槽，從而實現更高的頻寬需求。
- GPU 加速器優化： 支援最多三個雙插槽 GPU，如 NVIDIA H100 NVL，可管理密集的圖形和運算任務。
- 最佳化的氣冷解決方案： 採用熱抽換風扇條設計，以改善維護和最佳化氣流，結合雙面 PSU 配置以分離熱量，確保高達 TDP 350W 的高效散熱管理。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和優化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
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2U 雙處理器伺服器，搭載 Intel Xeon 6 可擴充處理器，支援最多 32 組 DIMM、十二組 NVMe、十個 PCIe 插槽和雙 M.2，以及 ASUS ASMB12-iKVM。
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