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- 搭載 NVIDIA Blackwell HGX B200 8-GPU 和兩顆第五代 Intel Xeon 可擴展處理器，支援 350W TDP。
- 透過 NVIDIA NVLink™ 實現 GPU 間直接互連，提供 1,800GB/s 頻寬，實現優化擴展。
- 專用的單 GPU 對單 NIC 拓撲：最多支援 8 個 NIC，在運算密集型工作負載期間提供最高吞吐量。
- 先進的 NVIDIA 技術：完整整合 NVIDIA GPU、NVIDIA BlueField®-3 DPU、NVIDIA NVLink、NVSwitch 和網路技術。
- 高能源效率：配備 5+1 個 80 PLUS® 鈦金級電源供應器。
- 優化的散熱設計：採用氣冷散熱解決方案，並配備專用的 CPU 和 GPU 氣流通道，可有效散熱。
- 專為企業 IT 設計，建議採用加速運算、網路、儲存和軟體，以協助加速 AI 工廠部署的價值實現，同時降低部署風險。
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- 卓越的多工效能： 搭載 Intel® Xeon® 6 可擴充處理器，配備 32 個 DDR5 RDIMM，速度高達 6400MHz 1DPC，確保強大的運算能力，實現高效的多工處理和複雜工作負載的處理。
- 模組化架構和可擴充的設計： 採用 DC-MHS 架構，提供無縫整合和最佳化，使其成為現代資料中心和多樣化 IT 環境的理想選擇。
- 全 NVMe 儲存設計： 支援最多 12 個 NVMe 硬碟，針對高速資料存取、快速吞吐量和高效處理大量工作負載進行了最佳化。
- 最佳化的氣冷解決方案： 採用熱抽換風扇條設計，以改善維護和最佳化氣流，結合雙面 PSU 配置以分離熱量，確保高達 TDP 350W 的高效散熱管理。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和優化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有十二個熱抽換磁碟槽，並支援最多十個 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 500W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有八個熱抽換磁碟槽，並支援最多八個三模 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：1U 加大風量空氣散熱器 (EVAC)，適用於具有更高 TDP 的 GPU，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有八個熱抽換磁碟槽，並支援最多八個三模 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能伺服器配置：配備 AMD EPYC 9005 處理器，擁有 192 顆 Zen 5c 核心，支援 12 通道 DDR5 記憶體（最高 6400MHz），單顆處理器 TDP 最高可達 500 瓦。
- 直接 GPU 支援：設計為高密度 4U 伺服器，能夠容納八張雙槽 NVIDIA H200 GPU 或 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition，每張支援最高 600 瓦。
- 最佳化連接能力：提供兩個 PCIe 5.0 插槽，用於高頻寬 NIC 和 DPU，直接連接到 CPU 以減少延遲。
- 儲存彈性：包含硬體 RAID 功能支援選項，配置額外支援最多六個 2.5 吋 U.2 NVMe 磁碟機
- 高效率維護：採用 ASUS 獨家免工具設計，簡化維護流程，提升運行效率。
- 進階管理：包含 ASUS Control Center IT 管理軟體與硬體層級 Root-of-Trust 安全機制，以增強安全性和控制。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有 24 個熱抽換磁碟槽，並支援最多 10 個 PCIe 5.0 擴充插槽，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 360W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：用於 GPU 的 1U 增強型容量氣冷 (EVAC) 散熱器，具有更高的 TDP，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有 24 個熱抽換磁碟槽，並支援最多 10 個 PCIe 5.0 擴充插槽，以滿足不斷發展的工作負載需求。
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1U 雙處理器伺服器，搭載 Intel Xeon 6 可擴充處理器，支援最多 32 組 DIMM、雙 M.2、4 個 NVMe、4 個 PCIe 插槽和雙 M.2，以及 ASUS ASMB12-iKVM。
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- 由雙 AMD EPYC™ 9005 處理器驅動，採用針對 AI 工作負載量身定制的高頻率優化 9575F CPU，並支援 400W TDP。 其高 vCPU 密度和 x86 架構確保與現有基礎架構的無縫整合。
- 透過 AMD Instinct MI325X 和 MI350 系列八 GPU 平台提高效能，該平台具有 GPU Direct Storage，可顯著降低讀寫延遲。
- 專用的 one-GPU-to-one-NIC 拓撲，支援多達八個 NIC 以實現最高吞吐量，在計算密集型工作負載期間提供 896GB/s 的頻寬。
- MI350 系列每顆 GPU 的 HBM3E 記憶體容量最高提升至 288GB，頻寬達 8 TB/s；而 MI325X 則具備 256GB HBM 記憶體與 6 TB/s 頻寬。
- 採用減少電纜使用的模組化設計，以縮短組裝時間並改善散熱優化。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、四組三模儲存、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 OCP 3.0，並支援最高 400W 瓦的 TDP。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、十二組三模儲存、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 OCP 3.0，並支援最高 400W 瓦的 TDP。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 4U NVIDIA® MGX 伺服器，支援八張雙槽 NVIDIA® H200 GPU 或 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition、最多 24 組 DIMM、五個 PCIe® 5.0 插槽，以及八組 2.5 吋 NVMe。
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適用於雙第 4 代 Intel®Xeon® 可擴充處理器的伺服器主機板，單 CPU 即能支援三張 PCIe 卡，配備 16 個 DIMM DDR5 與雙 10 Gbps LAN，並內建 ASUS ASMB11-iKVM。
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2U4N 高密度伺服器，採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，專為液冷解決方案而設計，每個節點最多支援兩個 350 瓦處理器、24 個儲存裝置、16 個 DIMM、3 個 PCIe 5.0 插槽、8 個 NVMe 和 1 個 1G LAN
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2U4N 高密度浸沒式冷卻伺服器，每個節點最高支援兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器、16 個 DIMM、2 個 PCIe 5.0 插槽、2 個 NVMe、 2 個 10G LAN
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7U NVIDIA HGX™ H100/H200 8-GPU 伺服器，配備兩顆第五代 Intel Xeon 可擴展處理器，專為大規模 AI 和 HPC 設計，具有多達 12 PCIE 插槽、32 DIMM、10 NVMe、雙 10Gb LAN 和 OCP 3.0 (可選)
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2U 雙插槽 GPU 伺服器，採用第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器，支援 4 個雙插槽 GPU、液冷解決方案、16 個 DIMM、6 個 NVMe、2 個 2600W Titanium 電源和 ASUS ASMB11-iKVM
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2U4N 高密度伺服器，採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，專為液冷解決方案而設計，每個節點最多支援雙處理器、16 個 DIMM、2 個 PCIe 5.0 插槽、8 個 NVMe 和兩個 10G LAN
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2U 雙插槽伺服器，採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，支援 32 個 DIMM、4 個 PCIe 5.0 插槽、24 個 NVMe、1 個雙插槽 GPU、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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