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  • 由雙 AMD EPYC™ 9005 處理器驅動,採用針對 AI 工作負載量身定制的高頻率優化 9575F CPU,並支援 400W TDP。 其高 vCPU 密度和 x86 架構確保與現有基礎架構的無縫整合。
  • 透過 AMD Instinct MI325X 和 MI350 系列八 GPU 平台提高效能,該平台具有 GPU Direct Storage,可顯著降低讀寫延遲。
  • 專用的 one-GPU-to-one-NIC 拓撲,支援多達八個 NIC 以實現最高吞吐量,在計算密集型工作負載期間提供 896GB/s 的頻寬。
  • MI350 系列每顆 GPU 的 HBM3E 記憶體容量最高提升至 288GB,頻寬達 8 TB/s;而 MI325X 則具備 256GB HBM 記憶體與 6 TB/s 頻寬。
  • 採用減少電纜使用的模組化設計,以縮短組裝時間並改善散熱優化。
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2U 雙插槽 GPU 伺服器,配備第三代 Intel Xeon 可擴充處理器,最多支援 16 個 DIMM、4 個雙插槽 GPU、4 個 M.2、8 個 NVMe (依 SKU)、共 11 個 PCIe 4.0 插槽、1 個 OPC 3.0 (依 SKU ) 及 ASUS ASMB10-iKVM。
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千億級高速浮點運算伺服器
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高密度4U GPU伺服器支援8張GPU和內建雙10G LAN
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ESC4000A-E10 AMD EPYC™ 7003 & 7002 2U 單插槽 GPU 伺服器- 支援 8 個單插槽 GPU、8 個DIMM、PCIe 4.0、M.2、NVMe、OCP 3.0、雙 LAN 及最高 280 W TDP
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