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- 強大效能：搭載單顆 AMD EPYC™ 9005 Turin 處理器，配備 12 組 DIMM 並支援高達 6400MHz (1DPC) 的記憶體速度，專為實現高擴充性、高密度運算與多樣化工作負載而打造。
- 優異的記憶體擴充能力：可選配支援 CXL 的設計，每節點能額外擴充 8 組 DIMM (運作時脈 4400MHz, 2DPC)，提供大容量與更具成本效益的擴充彈性。
- 彈性的前側維護設計：採用前側維護設計，IT 人員無需進入熱通道即可維護伺服器，大幅提升了便利性與系統的正常運行時間。
- 免工具維護：從符合人體工學的提把、快拆式上蓋，到 PCIe、M.2 擴充卡與背板的免工具支架，皆大幅簡化了維護與升級的複雜程序。
- 高效氣冷散熱：憑藉優異的氣冷設計，即可支援高達 500W TDP 的 CPU，提供卓越散熱效能，進而提升能源使用效率。
- 智慧 IT 管理：內建搭載 ASPEED AST2600 晶片的 ASUS ASMB12-iKVM、ASUS Control Center，並具備硬體層級的信任根 (Root-of-Trust) 技術，實現全方位、安全且集中的 IT 管理。
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- 卓越的多工效能： 搭載 Intel® Xeon® 6 可擴充處理器，配備 32 個 DDR5 RDIMM，速度高達 6400MHz 1DPC，確保強大的運算能力，實現高效的多工處理和複雜工作負載的處理。
- 模組化架構和可擴充的設計： 採用 DC-MHS 架構，提供無縫整合和最佳化，使其成為現代資料中心和多樣化 IT 環境的理想選擇。
- 全 NVMe 儲存設計： 支援最多 12 個 NVMe 硬碟，針對高速資料存取、快速吞吐量和高效處理大量工作負載進行了最佳化。
- 最佳化的氣冷解決方案： 採用熱抽換風扇條設計，以改善維護和最佳化氣流，結合雙面 PSU 配置以分離熱量，確保高達 TDP 350W 的高效散熱管理。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和優化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有十二個熱抽換磁碟槽，並支援最多十個 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 500W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有八個熱抽換磁碟槽，並支援最多八個三模 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：1U 加大風量空氣散熱器 (EVAC)，適用於具有更高 TDP 的 GPU，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有八個熱抽換磁碟槽，並支援最多八個三模 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：高效能 2U 散熱器，適用於具有更高 TDP 的處理器，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有 24 個熱抽換磁碟槽，並支援最多 10 個 PCIe 5.0 擴充插槽，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 360W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：用於 GPU 的 1U 增強型容量氣冷 (EVAC) 散熱器，具有更高的 TDP，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有 24 個熱抽換磁碟槽，並支援最多 10 個 PCIe 5.0 擴充插槽，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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1U 雙處理器伺服器，搭載 Intel Xeon 6 可擴充處理器，支援最多 32 組 DIMM、雙 M.2、4 個 NVMe、4 個 PCIe 插槽和雙 M.2，以及 ASUS ASMB12-iKVM。
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AMD EPYC™ 9005 單處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、四組 NVMe、三個 PCIe® 5.0 插槽、兩個 M.2、OCP 3.0、兩張單槽 GPU，以及 ASUS ASMB11-iKVM。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、四組三模儲存、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 OCP 3.0，並支援最高 400W 瓦的 TDP。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、十二組三模儲存、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 OCP 3.0，並支援最高 400W 瓦的 TDP。
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AMD EPYC™ 9005 雙處理器 4U NVIDIA® MGX 伺服器，支援八張雙槽 NVIDIA® H200 GPU 或 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition、最多 24 組 DIMM、五個 PCIe® 5.0 插槽，以及八組 2.5 吋 NVMe。
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AMD EPYC™ 9005 單處理器 2U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、24 組 NVMe、五個 PCIe® 5.0 插槽、兩個 M.2、OCP 3.0、兩張雙槽 GPU，以及 ASUS ASMB11-iKVM。
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AMD EPYC™ 9005 單處理器 2U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、12 組 NVMe、五個 PCIe® 5.0 插槽、兩個 M.2、OCP 3.0、兩張雙槽 GPU，以及 ASUS ASMB11-iKVM。
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AMD EPYC™ 9005 單處理器 1U 伺服器，支援最多 24 組 DIMM、四組 NVMe、三個 PCIe® 5.0 插槽、兩個 M.2、OCP 3.0、兩張單槽 GPU，以及 ASUS ASMB11-iKVM。
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- 強勁效能：搭載 AMD EPYC 9005 處理器，擁有 192 顆 Zen 5c 核心，支援 12 通道 DDR5 記憶體（最高 5200 MHz），TDP 最高可達 360W
- 高擴展儲存與升級設計：前面板可安裝多達 12 顆全快閃 NVMe 硬碟，中段區域再支援四組 NVMe，並配備三個 PCIe 5.0 插槽，提供更高頻寬與系統升級彈性
- 靈活網路模組設計：內建 LAN 模組，並在後面板配置 OCP 3.0 模組，搭載 PCIe 5.0 插槽，提升連線速度
- 先進空冷散熱方案：配備增強型 EVAC（Enhanced-Volume Air-Cooling）散熱器，專為高 TDP 處理器優化
- 進階 IT 基礎架構管理：內建 ASUS ASMB11-iKVM 遠端管理功能，採用 ASPEED AST2600 控制晶片，並支援 ASUS Control Center IT 管理軟體與硬體層級 Root-of-Trust 安全機制
- 為 AI 與 HPC 工作負載而生：支援最多兩張單槽 GPU，滿足高效運算需求
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ASUS P13R-E/10G-2T 是搭載 Intel® Xeon® E-2400 和 Intel® Xeon® 6300 LGA 1700 的 ATX 伺服器主機板，配備四個 DDR5 ECC UDIMM 插槽、兩個 M.2 插槽、兩個 10 Gb LAN 連接埠、八個 SATA 連接埠、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 PCIe® 4.0 插槽、四個 USB 10Gbps 連接埠、兩個 USB 2.0 連接埠，以及一個內建 ASUS ASMB11-iKVM 管理模組。
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ASUS P13R-E 是搭載 Intel® Xeon® E-2400 和 Intel® Xeon® 6300 LGA 1700 的 ATX 伺服器主機板，配備四個 DDR5 ECC UDIMM 插槽、兩個 M.2 插槽、兩個 10 Gb LAN 連接埠、八個 SATA 連接埠、兩個 PCIe® 5.0 插槽和兩個 PCIe® 4.0 插槽、四個 USB 10Gbps 連接埠、兩個 USB 2.0 連接埠，以及一個內建 ASUS ASMB11-iKVM 管理模組。
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適用於雙第 4 代 Intel®Xeon® 可擴充處理器的伺服器主機板，單 CPU 即能支援三張 PCIe 卡，配備 16 個 DIMM DDR5 與雙 10 Gbps LAN，並內建 ASUS ASMB11-iKVM。
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