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- 卓越的多工效能： 搭載 Intel® Xeon® 6 可擴充處理器，配備 32 個 DDR5 RDIMM，速度高達 6400MHz 1DPC，確保強大的運算能力，實現高效的多工處理和複雜工作負載的處理。
- 模組化架構和可擴充的設計： 採用 DC-MHS 架構，提供無縫整合和最佳化，使其成為現代資料中心和多樣化 IT 環境的理想選擇。
- 全 NVMe 儲存設計： 支援最多 12 個 NVMe 硬碟，針對高速資料存取、快速吞吐量和高效處理大量工作負載進行了最佳化。
- 最佳化的氣冷解決方案： 採用熱抽換風扇條設計，以改善維護和最佳化氣流，結合雙面 PSU 配置以分離熱量，確保高達 TDP 350W 的高效散熱管理。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和優化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 400W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：1U 加大風量空氣散熱器 (EVAC)，適用於具有更高 TDP 的 GPU，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有八個熱抽換磁碟槽，並支援最多八個三模 PCIe 5.0 硬碟，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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- 高效能處理：搭載雙 AMD EPYC™ 9005 處理器，每個插槽最高 360W TDP，以 192 個核心提供卓越的效能，適用於要求嚴苛的工作負載。
- 模組化和可擴充的架構：建立在靈活的 DC-MHS 架構之上，為現代資料中心和動態 IT 環境提供無縫整合、最佳化和可擴充性。
- 先進的散熱解決方案：用於 GPU 的 1U 增強型容量氣冷 (EVAC) 散熱器，具有更高的 TDP，確保在繁重工作負載下實現高效的散熱管理和系統穩定性。
- 免工具、易於維護的設計：具有免工具存取功能，包括頂蓋手柄和最佳化的風扇條，可改善電纜管理並簡化維護。
- 可擴充的擴充能力：支援最多 24 個 DDR5 RDIMM 模組，速度為 6000MHz，最大容量高達 3TB。提供多功能的儲存選項，具有 24 個熱抽換磁碟槽，並支援最多 10 個 PCIe 5.0 擴充插槽，以滿足不斷發展的工作負載需求。
- 增強的安全性： PFR FPGA 作為信任根解決方案，搭配 TPM 2.0 用於硬體安全，並定期進行韌體更新以解決漏洞。
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AMD EPYC™ 9004 雙處理器 2U 伺服器，最高支援 24 個 DIMM、24 個 NVMe、9 個 PCIe® 5.0 插槽、2 個 M.2、OCP 3.0、3 個雙插槽 GPU 和 ASUS ASMB11-iKVM
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AMD EPYC™ 9004 雙處理器 2U 伺服器，最高支援 24 個 DIMM、8 個 NVMe、9 個 PCIe® 5.0 插槽、2 個 M.2、OCP 3.0、4 個雙插槽 GPU 和 ASUS ASMB11-iKVM
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